PRIME X570-PRO

Si hay una placa base en la nueva línea de placas base ASUS X570 que equilibre funcionalidad y estética por encima del resto, es la Prime X570-PRO.

• Solución de alimentación optimizada: Componentes de alta gama con una eficiencia energética superior.

• ASUS 5-Way Optimization: Ajusta todo el sistema con un solo clic, con perfiles de overclocking y refrigeración optimizados para tareas intensivas de la CPU y GPU.
• Opciones de refrigeración líderes: Controles completos de ventiladores y dos bombas de agua desde Fan Xpert 4 y nuestro aclamado UEFI.
• ASUS OptiMem: Circuito de memoria optimizado para preservar la integridad de la señal y potenciar el rango de overclocking.

• Más potencia. Al contar con más núcleos y ancho de banda, los últimos procesadores AMD Ryzen de 3.ª Gen. consumen más energía que las CPU típicas de sobremesa. La Prime X570-Pro está preparada para las demandas de estos procesadores de alto número de núcleos, que ofrecen una potencia estable para garantizar un rendimiento óptimo.
• Solución de disipación activa del chipset. PCIe 4.0 permite transmitir el doble de datos a través del chipset, lo que genera una cantidad de temperatura mayor que la generación anterior. El disipador activo del chipset de la Prime X570-Pro evita que la temperatura pueda acumularse durante las transferencias sostenida. ( Ventilador Delta Superflo / Conducto de aire / Disipador térmico con aletas).
• Dos ranuras M.2 PCIe 4.0 . Las dos ranuras M.2 PCIe 4.0 soportan hasta unidades 22110 y configuraciones SSD RAID NVMe. Configura un sistema de almacenamiento RAID con dos unidades PCIe 4.0 y disfruta de las transferencias de datos más rápidas con la plataforma AMD Ryzen de 3.ª Gen.
• USB 3.2 Gen. 2 de tipo A y C . Los conectores USB 3.2 Gen. 2 de tipo A y USB 3.2 Gen. 2 de tipo Creversible ofrecen velocidades de transferencia de hasta 10 Gb/s y una versatilidad sin igual.
• Conector frontal USB 3.2 Gen. 2 . El conector frontal USB 3.1 Tipo C de la Prime X570-Pro es compatible con los chasis y dispositivos de próxima generación.
• Cajetín de conexiones . Incluido por primera vez en nuestras placas base ROG, nuestro cajetín de E/S ahora viene incluido en la Prime X570-Pro. Este diseño facilita notablemente el proceso de montaje del sistema tanto para los usuarios novatos como para aquellos con experiencia.